Infineon: Neues 5 Milliarden Euro teures Halbleiterwerk in Dresden
Infineon stellt sich gegen den Industrietrend und will die größte Einzelinvestition der Firmengeschichte tätigen. Dafür müssen aber Bund und Land mitspielen.
Infineons Halbleiterwerk in Dresden: Den linken Teil gibt es bereits, der rechte, grün eingerahmte soll bis 2026 neu entstehen.
(Bild: Infineon)
Rekordgeschäftsjahr für Infineon: Vom Oktober 2021 bis September 2022 hat der deutsche Chipriese 14,2 Milliarden Euro umgesetzt – gut 3 Milliarden (+29 Prozent) mehr als ein Jahr zuvor. Auch im letzten Quartal des Geschäftsjahrs sah es mit einem Umsatz von gut 4,1 Milliarden Euro rosig aus (+15 Prozent zum Vorquartal, +38 Prozent zum Vorjahr). Dabei wuchsen alle Geschäftsbereiche.
Damit stellt sich Infineon gegen den Industrietrend, der von einem Rekord-Chipmangel in eine Rezession gerutscht ist. Während viele andere Halbleiterhersteller ihre Investitionen zurückschrauben oder gar Leute entlassen, will Infineon seine eigene Produktion ausbauen. Erst kürzlich wurde bekannt, dass Globalfoundries (GF) Stellen abbaut – auch GF hat ein Halbleiterwerk in Dresden.
Das anhaltende Wachstum liegt auch an den Zielmärkten: Infineon ist ein wichtiger Zulieferer für Autohersteller, die noch dabei sind, den früheren Chipmangel aufzuholen. Zudem liefert die Firma Elektronik für Solarpanels und Windturbinen – deren Produktion derzeit geradezu boomt.
Neues Werk in Dresden
Dazu plant Infineon den Bau eines neuen Halbleiterwerks direkt neben seinem bisherigen Dresden-Werk. 5 Milliarden Euro soll das Projekt kosten, was der größten Einzelinvestition in der Firmengeschichte entspräche. Rund 1000 neue Jobs sollen entstehen, wenn das Halbleiterwerk zum Jahresende 2026 den Betrieb aufnimmt. Nach aktueller Planung soll die Produktionserweiterung ein jährliches Umsatzplus in Höhe des Investitionsvolumens bringen, also etwa 5 Milliarden Euro. Der Baubeginn ist für das Jahr 2023 geplant.
Infineon macht den Bau allerdings von Subventionen seitens Sachsens, der deutschen Bundesregierung und auf EU-Ebene abhängig. Im Geschäftsbericht schreibt die Firma unmissverständlich: "[Wir] setzen auf eine angemessene Förderung unter dem European Chips Act" und das Werk entsteht nur "vorbehaltlich angemessener öffentlicher Förderung".
Alte Prozesstechnik
In Dresden will Infineon künftig verstärkt Analog- und Mixed-Signal-Chips sowie Leistungshalbleiter (Discrete Power) auf 300 Millimeter großen Wafern herstellen, dazu zählen primär Stromwandlerbausteine. Zur angepeilten Fertigungstechnik äußert sich Infineon nicht – generell zeigt sich die Firma bei den Fertigungsprozessen und -kapazitäten verschwiegen, zudem sind die Strukturbreiten bei den geplanten Chips zweitrangig.
In Dresden stellt Infineon bisher laut einer Firmenbroschüre Halbleiterbauelemente mit Strukturen von bis zu 90 Nanometern auf 200-Millimeter-Wafern her. Außerdem werden seit 2013 Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern produziert, ebenso am Standort Villach.
Weitere Halbleiterwerke unterhält die Firma auf der ganzen Welt. Erst dieses Jahr nahm eine Werkserweiterung für umgerechnet 1,7 Milliarden Euro in Malaysia den Betrieb auf, die Leistungshalbleiter herstellt. Modernere Logikchips, etwa mit 40- und 28-nm-Technik, lässt Infineon bislang bei den Chipauftragsfertigern TSMC, UMC und Globalfoundries herstellen.
Korrektur: Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf 300 mm großen Dünnwafern seit 2013 auch in Villach und nicht erst seit 2021.
(mma)
