Bit-Rauschen: Apple A17 Pro, Intel Meteor Lake und AMD Ryzen 7040
Apples iPhones enttäuschen bei der Rechenleistung, Intels Notebook-CPUs zeigen sich. AMD verwirrt beim Ryzen 7040 und europäische Regionen balzen um Chipfirmen.
Nur 10 Prozent mehr Rechenleistung: Apples Versprechungen zu den starken CPU-Kernen des iPhone-15-Prozessors A17 Pro schlugen am 12. September Wellen bei Fans und Anlegern. Die Apple-Aktie sackte um 6,5 Prozent ab, die von Intel legte um denselben Anteil zu. Denn der A17 Pro ist der weltweit erste Großserienchip mit der TSMC-Fertigungstechnik N3, und der geringe Vorteil im Vergleich zum A16 Bionic mit N4-Technik – die eng mit N5 verwandt ist – enttäuschte. Umgekehrt ist das ein positives Zeichen für Intels Aufholjagd bei der Chipfertigungstechnik. Mehr zu den neuen iPhones mit USB-C-Buchsen lesen Sie hier.
Bei Intel stehen die Meteor-Lake-Mobilprozessoren in den Startlöchern, deren CPU-Kachel Intel mit Intel-4-Technik produziert. Letztere dürfte laut Experten in vielen Aspekten zwischen den TSMC-Generationen N5 und N3 stehen. Allerdings deutet einiges darauf hin, dass die Meteor Lakes als erste Intel-4-Chips nicht problemlos so hohe Turbo-Taktfrequenzen erreichen wie ihre Vorgänger. Vermutlich deshalb verzichtet Intel auf Desktop-PC-Versionen und überbrückt das Jahr bis zur nächsten CPU-Generation Arrow Lake mit den erfrischten Raptor Lakes alias Core i-14000, die Ende Oktober erwartet werden. Das Leistungsplus soll aber recht mäßig ausfallen. Deutlich schnellere Desktopprozessoren sind erst mit Arrow Lake-S aus Intels übernächster Fertigungstechnik 20A zu erwarten. Diese Chips könnten im Herbst 2024 auf Serie-800-Mainboards mit der neuen Fassung LGA1851 starten.
(Bild: Sächsische Staatskanzlei/Philippe Veldeman)
Mit den Meteor Lakes wechselt Intel das Namensschema, das kleine "i" fällt weg. Von einem "Core Ultra 7 155H" mit 16 Kernen und 22 Threads sind schon Ergebnisse des Benchmarks Geekbench 6.1.0 aufgetaucht. Demnach liefert er sehr ordentliche Performance auf dem Niveau des AMD Ryzen 7 7840HS (8 Kerne/16 Threads). Wie Intel die interessante CPU-Kernkombination 6P + 8E + 2E des Core Ultra 7 "zusammenfliest", erklären wir auf Seite 32.
Derzeit bereiten wir einen Vergleichstest von Notebooks mit den von AMD im Mai angekündigten Ryzen-7040U-Prozessoren vor, von denen allerdings erst wenige in Deutschland lieferbar sind. Dabei sorgt AMD für Verwirrung. So tauchte in China plötzlich eine "Phoenix2" genannte Variante des Ryzen 7040 auf, in der AMD (wie im Bit-Rauschen in c’t 9/2023 spekuliert) zwei Zen-4- mit vier schlankeren Zen-4c-Kernen kombiniert. Angeblich könnte dieser Chip etwa als Ryzen 5 7540U kommen – obwohl es auch einen anderen Ryzen 5 7540U mit sechs gleichen Zen-4-Kernen gibt.
Außerdem tritt AMD in Intels Fußstapfen und bewirbt CPU-Funktionen, die nicht in allen Exemplaren einer Baureihe tatsächlich nutzbar sind. Bisher hatte AMD eher einheitliche Ausstattung betont. Doch der von der übernommenen Firma Xilinx stammende KI-Beschleuniger "Ryzen AI" trägt nicht nur verwirrend viele Namen wie XDNA oder IPU, sondern ist längst nicht in jedem Notebook oder Mini-PC mit Ryzen 7040HS oder Ryzen 7040U aktiv. Das dürfte die Verbreitung von daran angepasster KI-Software nicht gerade fördern.
ARM-Jagd
Der relativ geringe Leistungszuwachs des Apple A17 Pro freut nicht nur Intel, sondern auch Qualcomm, Samsung und MediaTek. Denn kommende Smartphone-SoCs mit dem ARM-Prozessorkern Cortex-X4 könnten näher an die nach wie vor führende Singlethreading-Performance der Apple-Chips heranrücken. Um zu überholen, müssten die ARM-Konkurrenten aber ihre Taktfrequenz enorm steigern, denn ARM selbst verspricht nur etwa 15 Prozent Leistungsplus für den Cortex-X4 im Vergleich zum Cortex-X3, der als "Prime Core" etwa im aktuellen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 rechnet. Letzterer läuft den starken Kernen des Apple A16 jedoch um rund 25 Prozent hinterher und dürfte um mehr als 30 Prozent hinter dem A17 Pro liegen. MediaTek verspricht, dass im Herbst 2024 Smartphones mit ihrem Dimensity-Chip mit Cortex-X4 aus der 3-Nanometer-Fertigung von TSMC kommen.
Unter Federführung des sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer hat sich am 7. September in Brüssel die Allianz der europäischen Halbleiterregionen gegründet, kurz ESRA für European Semiconductor Regions Alliance. 27 Regionen aus elf EU-Staaten sowie auch Wales aus dem Brexit-UK machen mit. Die Allianz will die schönen Fördermittel aus dem European Chips Act ausreizen und damit Investoren anlocken. Man möchte aber auch die Ausbildung von Fachkräften fördern und sich untereinander vernetzen, damit es die EU tatsächlich wie geplant schafft, die Halbleiterfertigung bis 2030 um ein Mehrfaches zu steigern.
Zum Bit-Rauschen gibt es regelmäßig auch einen Podcast.
(ciw)
