Hynix gliedert Back-End-Chipverarbeitung in Joint-Venture aus
Durch den Verkauf der Back-End-Fertigung an ein chinesisches Joint-Venture beschafft sich Hynix 300 Millionen US-Dollar an frischem Kapital.
Das koreanische Unternehmen Hynix, das als zweitgrößer DRAM- und viertgrößter NAND-Flash-Hersteller besonders stark vom Verfall der Speicherchippreise betroffen ist, hat die gesamte Back-End-Fertigung in ein Joint-Venture ausgelagert, dessen zweiter Partner die Wuxi Industrial Development Group Company ist. Hynix erhält dafür umgerechnet 300 Millionen US-Dollar.
In der chinesischen Stadt Wuxi betreibt Hynix eine NAND-Flash-Fab gemeinsam mit Numonyx. Ebenfalls dort ansässig ist ein sogenanntes "Back-End"-Werk, das die einzelnen Dice auf den Wafern testet, sie vereinzelt und in Chip-Gehäuse einbaut. Das frische Geld will Hynix für die Entwicklung nutzen und sich insgesamt stärker auf die Front-End-Fertigung konzentrieren, also die eigentliche Wafer-Verarbeitung. (ciw)
