IDF: Intel als Auftragsfertiger und ARM arbeiten zusammen

ARMv8-Chips made by Intel. Von der eigenen FPGA-Firma Altera gibts das schon, Kunden können ab dem 10-nm-Prozess Intel damit beauftragen.

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IDF: Intel als Auftragsfertiger und ARM arbeiten zusammen
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Intel will sich als Chipschmiede weiter öffnen und berichtete auf dem IDF nicht nur von neuen Kunden, sondern auch von einer beschlossenen Zusammenarbeit mit ARM.

Um die eigenen Chip-Fabs besser auszulasten, betreibt Intel schon seit einigen Jahren eine Foundry-Sparte, also eine Auftragsfertigung für andere Firmen. Zu den öffentlich bekannten Kunden gehören etwa FPGA-Entwickler und Intel hat ja auch Altera gekauft. Im Rahmen der neuen Lizenzvereinbarung mit der kürzlich von Softbank gekauften Firma ARM bietet Intel nun auch die Fertigung von ARM-SoCs in 10-Nanometer-Technik an (10nm FinFET).

Für die nächste Prozess-Technik in 10 nm sollen Kunden dann neben Intel-IP und Synopsys auch auf ARM Artisan Physical IP für kommende mobile ARM64-Kerne zugreifen können. Das gaben Will Abbey, General Manager ARM Physical Design Group und Intels Foundry-Manager Zane Ball bekannt.

Kunden können den Chip-"Baukasten" ARM Artisan Physical IP inklusive der PoP-IP (Processor Optimization Pack) nutzen: Das sind Schaltungspläne, die beim jeweiligen Auftragsfertiger – in diesem Fall Intel – bereits in verschiedenen Varianten produziert wurden, weshalb die tatsächlichen Eigenschaften der fertigen Schaltungskomponenten genauer bekannt sind. Das mindert das Risiko und kann die Entwicklung von SoCs beschleunigen. IP steht jeweils für "Intellectual Property", also zugekaufte Entwicklungsleistungen.

Im Rahmen der Fertigung für Altera produziert Intel schon länger ARM-Kerne. Im wichtigen Zukunftsmarkt der Embedded Systems für das Internet of Things (IoT) ist die ARM-Intel-Kooperation jedoch ein Paukenschlag. Einerseits räumt Intel damit in gewisser Weise ein, dass x86 auch in den abgespecktesten Formen wie Atom oder Quark bisher zu wenige Entwickler überzeugt. Andererseits wildert Intel im angestammten Geschäft von Auftragsfertigern wie TSMC, Samsung und Globalfoundries.

ARM-Prozessoren stellt Intel derzeit durchaus schon jetzt in 14-nm-Technik her, im Stratix 10 der eingekauften FPGA-Firma Altera befinden sich gleich vier ARM-Cortex-53-Kerne. Einen Wafer mit Stratix 10 zeigte man stolz herum.

Zu den neuen Kunden gehört auch die Firma LG Electronics, die Smartphone-SoCs in 10 nm bei Intel fertigen lassen will, vermutlich bestückt mit ARM-Kernen. Daneben gab Intel die Namen der Kunden Acronix und Metronome (22 nm) sowie Spreadtrum (14 nm) bekannt.

Der aktuelle 14-nm-Prozess, erklärte Herstellungsleiter Mark Bohr, wurde inzwischen zum 14+-Prozess verbessert, der 12 Prozent mehr Performance liefern soll. Davon wird die nächste Prozessorgeneration Kaby Lake profitieren, die in Kürze offiziell herauskommen soll.

Beim 10-nm-Prozess, der gegen Ende 2017 erwartet wird, sind sogar zwei Entwicklungsstufen + und ++ eingeplant. Der Prozess wird weiterhin voll in Immersionsverfahren mit 193-nm-Lasertechnik arbeiten.

10 nm ist aber nicht gleich 10 nm, darauf wies Bohr mit Blick auf die Konkurrenzfirmen TSMC und Samsung hin. Während bis hin zu Intels 22-nm-Prozess die Konkurrenz immer etwas kleinere Strukturen (Transistor Gate Pitch und insbesondere Gate Pitch mal Zellhöhe) aufwies, ist es bei 14 und vor allem bei 10 nm anders, da liegen die Konkurrenten um eine volle Generation hinter Intel zurück.

Technologie-Knoten können trotz gleichen Names wie "10 nm " sehr unterschiedlich bei den tatsächlichen Strukturgrößen wie Transistor Gate Pitch und Zellhöhe sein. Intels 10 nm (blau) ist etwa eine Generation weiter als 10 nm von TSMC und Samsung (braune Punkte).

Auch Intels später folgender 7-nm-Prozess ist derzeit voll für Immersion ausgelegt. Sollte EUV bis dahin allerdings ausgereift sein und kosteneffizient eingesetzt werden können, so sind nach den Worten von Bohr durchaus einige in EUV gefertigte Layer denkbar.

Neu ist auch die Multi-Die Embedded Interconnect Bridge (EMIB), eine Multichip-Technik, bei der die einzelnen Dice nicht auf einer Imposer-Platine sitzen, sondern direkt auf einer Siliziumscheibe. Bis hin zu einem ganzen Wafer soll es zwar nicht gehen, meinte Bohr, aber durchaus für bis zu zehn Chips.

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(as)