Intels Silizium-Hybrid-Laser könnte 2015 marktreif sein
Intel forscht weiter an optischen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. 2015 könnten optische Links marktreif sein, die Daten fünfmal so schnell wie Thunderbolt übertragen und auch in Smartphones oder Tablets zum Einsatz kommen könnten.
Der US-Konzern Intel ist davon überzeugt, dass optischen Links die Zukunft gehört. Obwohl mit Apple bislang erst ein Anbieter auf das jüngst eingeführte Thunderbolt setzt, forscht der Chiphersteller bereits an der nächst schnelleren Übertragungstechnik: Das System soll mit vier gebündelten Silizium-Lasern in der ersten Generation über 100 Meter über dünne Glasfasern bis zu 50 GBit/s transportieren. Thunderbolt erreicht als Low-Cost-Verbindung momentan "nur" 10 GBit/s über Kupferkabel, ist laut Intel aber auch für optische Fasern spezifiziert.
(Bild: Intel)
Wie Thunderbolt soll die Datenübertragungstechnik als Tunnel für beliebige andere Protokolle dienen, darunter PCI Express und Display Port. Der Silizium-Laser soll dabei Thunderbolt nicht ersetzen, sondern je nach Gerät auch als Ergänzung zum Einsatz kommen.
Intel nannte laut PC World auf einer Presseveranstaltung in New York erstmals auch einen möglichen Starttermin für die neue Übertragungstechnik: 2015 könnte sie marktreif sein. Bis dahin sind aber noch einige Hürden zu bewältigen. Derzeit forsche man daran, die bislang getrennt von einander entwickelten Sende- und Empfangsbausteine zu verkleinern und in einem Chip zu verschmelzen, damit die Übertragungstechnik auch in Mobilgeräten wie Smartphones oder Tablets zum Einsatz kommen kann. (boi)
