Computex

Kühlerprototypen für Grafikkarten-Hitzköpfe

High-End-Karten wie die GeForce RTX 4090 können 450 Watt verheizen. Um für künftige GPUs gerüstet zu sein, entwickeln Hersteller wie MSI neue Kühlkonzepte.

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DynaVC kombiniert eine Vapour Chamber direkt mit Heatpipes, um den Wärmeübergang zu verbessern.

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Einerseits nimmt die Leistungsfähigkeit von Grafikkarten immer weiter zu, andererseits verbraten High-End-Karten immer mehr Strom. Um die Abwärme von 450 Watt und zukünftig vermutlich noch mehr in den Griff zu bekommen, entwickeln die Kartenhersteller ihre Kühler weiter. MSI zeigt auf der IT-Messe Computex einige Prototypen mit unterschiedlichen Techniken, um die Kühlleistung zu steigern.

Bei DynaVC kombiniert der Hersteller eine dreidimensionale Vapour Chamber mit flachen Heatpipes. Das Prinzip bei beiden ist ähnlich, eine leicht siedende Flüssigkeit verdampft, entzieht dadurch Wärme und kondensiert an anderer Stelle, wo die Wärme wieder abgegeben wird. Bisherige Designs stapeln Vapour Chamber und Heatpipes übereinander. Bei DynaVC verbindet MSI die beiden Hohlräume miteinander, um einen Wärmeübergang einzusparen.

Kühlerprototypen für High-End-Grafikkarten (5 Bilder)

Unter Lupe erkennt man, dass der Wärmetauscher der Wasserkühlung FusionChill unterschiedlich dichte Lamellen für wärmeres und kühleres Wasser besitzt.

Die Wasserkühlung FusionChill sitzt wie ein herkömmlicher Luftkühler vollständig auf der Grafikkarte. Dazu gehören eine Pumpe sowie ein Wärmetauscher mit vergleichsweise großem Volumen. Der Radiator verwendet unterschiedlich dichte Kühllamellen für die heiße Eingangs- und die kühlere Ausgangsseite, was die Wärmeabgabe an die Luft verbessern soll.

Bei Arctic Blast ist im Kühlkörper ein Peltier-Element untergebracht, was durch elektrischen Strom die Wärme aktiv von der GPU abtransportiert. Bei dem Demoaufbau konnte man direkt mit dem Finger ausprobieren, dass die Kontaktfläche dabei deutlich kühler als die Raumtemperatur ist.

Dynamic Bimetallic Fins kombiniert bei Luftkühlern die Vorteile der beiden Metalle Kupfer und Aluminium. Kupfer leitet die Wärme besser im Material, während Aluminium sie besser an die Umgebungsluft abgibt. Deshalb bestehen die Kühllamellen aus einem Sandwichaufbau, bei dem die Kupferlamelle zwischen zwei Aluminiumblechen untergebracht ist.

(chh)