VIA renoviert C3-Prozessorfamilie
Mit drei Maßnahmen möchte VIA den Verkauf seiner C3-Prozessoren ankurbeln.
Während VIAs Chipsatzabteilung ein großen Kuchenstück vom Weltmarkt erobern konnte, bleiben für die Prozessorabteilung nur ein paar Krümel über. Ihr C3-Prozessor (vormals Cyrix III) läuft zu langsam und kostet für die gebotene Leistung zu viel. Drei Maßnahmen sollen helfen: Auf der diesjährigen Computermesse Computex in der taiwanischen Hauptstadt Taipeh will VIA den Nachfolger des im C3 steckenden Samuel-2-Kerns vorstellen, einen in 0,13 Mikron Strukturbreite gefertigten Prozessor. Unklar ist, ob das schon der für Ende 2001 geplante C5X (Codename Ezra) mit SSE-Unterstützung und Pentium-4-ähnlicher Microcode-Übersetzung sein wird, oder "nur" ein geschrumpfter Samuel 2. Als Taktrate will VIA angeblich ein Gigahertz anpeilen. Sollte tatsächlich schon lauffähiges Silizium zu sehen sein, hätte VIA den Wettlauf um den ersten in 0,13 Mikron gefertigten Prozessor gewonnen. Auch AMD (Thoroughbred), IBM, Intel (Tualatin) und Transmeta (TM5800) wollten in diesem Jahr auf diese Strukturbreite wechseln.
Die zweite Maßnahme fällt weniger spektakulär aus: VIA beschleunigt den C3 von derzeit maximal 733 auf 750 MHz. Da der C3-750 nur mit FSB100 läuft, dürfte von den mageren 17 MHz oder 2,3 Prozent höherem Takt so gut wie nichts übrig bleiben; einige Anwendungen laufen auf dem 733-MHz-Prozessor vermutlich sogar schneller. Immerhin: wer auf FSB100 beschränkt ist, kann sich gegenüber der 700-MHz-Version auf 7 Prozent mehr Takt und damit etwa drei Prozent mehr Rechenleistung freuen. Der C3-750 kostet für OEM-Kunden in 1000er-Stückzahlen 49 US-Dollar. Laut aktueller Intel-Preisliste liegt er damit 15 US-Dollar unter einem mit 733 MHz getakteten Intel Celeron.
Da der Stromverbrauch und damit die Hitzeentwicklung angenehm niedrig liegen, will VIA als dritte Maßnahme diejenigen Marktbereiche erschließen, in denen die geringe Abwärme zählt und die Leistung der C3-Familie mehr als ausreicht: Die jetzt vorgestellte E-Serie zielt auf die Embedded-Systeme. Da die Systeme nicht für den Austausch des Prozessors konzipiert sind, kann der teure Sockel 370 entfallen und der Zwang zur PGA-Bauform entfällt. So stellt VIA die E-Serie im kostengünstigeren EBGA-Gehäuse (Enhanced Ball Grid Array) her, das direkt auf ein Mainboard gelötet wird. In einem Low-Voltage-Mode soll laut VIA die Leistungsaufnahme unter einem Watt liegen, was zudem Dank der effizienten Wärmeableitung der neuen Bauform passiv (also per Kühlkörper ohne Lüfter) abführbar sein soll. In den langsameren E-Series-Prozessoren wird der Samuel-Kern stecken, in den schnelleren der Samuel 2. VIA zielt damit auf Geräte wie Settop-Boxen, digitale Videorekorder oder reine Internet-Terminals, für die ein C3 schnell genug arbeitet. (jow)
