Neue Chipfabrik in Frankreich von STMicrolectronics und Globalfoundries
Laut Medienberichten wollen die beiden Firmen rund 4 Milliarden Euro investieren. Beträchtliche Zuschüsse kommen vom französischen Staat.
(Bild: Macro photo/Shutterstock.com)
- Ulrich Wolf
Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics will zusammen mit den US-Partner Globalfoundries ein neues Werk im französischen Crolles bei Grenoble errichten. Die genaue Höhe der Investitionssumme gaben die Unternehmen zwar nicht bekannt, aber laut der Tageszeitung Le Figaro sind es rund vier Milliarden Euro. Etwa 1000 neue Arbeitsplätze sollen dabei entstehen.
Etablierte Fertigungsprozesse auf 300mm
Der Standort soll seine volle Kapazität im Jahr 2026 erreichen und dann 620.000 300-mm-Wafer pro Jahr produzieren (mehr als 50.000 Waferstarts monatlich). Davon vermarktet STMicroelectronics 42 Prozent und Gobalfoundries 58 Prozent, und zwar vor allem für die Automobilindustrie, Industrie, IoT und die Telekommunikationbranche.
Das Werk soll mehrere Prozesstechniken fertigen, in erster Linie Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI), die besonders energiesparende Schaltkreise ermöglicht. FD-SOI wurde von STMicroelectronics entwickelt und von Globalfoundries zum ersten Mal in dessen Dresdner Fabs in großen Stil eingesetzt.
In Crolles bringt Globalfoundries (GF) seinen 22FDX-Prozess ein, STMicroelectronics (STM, STMicro) will herunter bis 18 Nanometer fertigen.
STMicroelectronics hat in Crolles bereits mehrere Produktionsstätten, die ebenfalls 300-Millimeter-Wafer verabeiten. In Bernin zwischen Grenoble und Crolles stellt die Firma Soitec SOI-Wafer her.
Ein weiterer wichtiger Standort ist Agrate Brianza bei Mailand. Dort baut STMicroelectronics gemeinsam mit dem von Intel übernommenen israelischen Auftragsfertiger Tower Semiconductor derzeit ein gemeinsames Werk für 300-mm-Wafer.
Beträchtliche Subventionen fließen
Die beiden Partner erklärten, "signifikante finanzielle Unterstützung vom französischen Staat" zu erhalten. Das neue Werk werde einen starken Beitrag leisten, um die Ziele es European Chips Act der Europäischen Gemeinschaft erreichen. Dieser sieht vor, zwanzig Prozent der weltweiten Halbleiterproduktion in Europa anzusiedeln. (ulw)
